一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机
授权
摘要
本实用新型公开了一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机，其技术方案要点是：包括焊接机本体与焊接台，所述焊接机本体与所述焊接台均固定连接在底板的顶部，所述底板的顶部还固定连接有两个竖直防护板，两个所述竖直防护板的端部共同固定连接有固定板，两个所述竖直防护板的顶部均固定连接有导向条，所述导向条内开设有导向槽，两个所述导向槽内共同滑动连接有多个连接杆，多个所述连接杆的外部设置有防护布，多个所述连接杆均匀的插接固定在所述防护布内，所述防护布内穿插滑动有连接绳，所述连接绳与最外端的所述连接杆固定连接；具有阻挡灰尘和其它污染物进入，避免因灰尘污染而导致焊接质量下降的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种带防护罩的半导体生产用激光焊接机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022358063.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN214291385U
授权日 ：
2021-09-28
发明人 ：
凌永康何於林志铭
申请人 ：
江苏晶度半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区崇明西路102号8号楼
代理机构 ：
北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
蒋真
优先权 ：
CN202022358063.8
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/12 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2021-09-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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