冲孔机构及全自动冲孔机

授权

摘要

本实用新型属于冲孔设备技术领域，尤其涉及一种冲孔机构，冲孔机构及全自动冲孔机，其中，冲孔机构包括冲孔安装座、冲孔模架、模座、冲头、驱动组件和移动机构；所述移动机构设于所述冲孔安装座的顶部，且所述移动机构与所述冲孔模架连接并驱动所述冲孔模架沿Y轴方向移动，所述模座与所述冲孔模架的侧壁固定连接，所述驱动组件设于所述冲孔模架的侧壁并位于所述模座的顶部，且所述驱动组件与所述冲头连接并驱动所述冲头冲剪位于所述模座上的待加工零件；从而通过移动机构，可以对待加工零件进行Y轴方向上的加工，提高了生产质量。

基本信息

专利标题：

冲孔机构及全自动冲孔机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022360472.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-21

授权号：

CN213499657U

授权日：

2021-06-22

发明人：

胡湘平

申请人：

深圳市博仕铭科技有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新玉路3号10层众恒晟高新科技园B栋1002

代理机构：

东莞市科凯伟成知识产权代理有限公司

代理人：

刘晓峰

优先权：

CN202022360472.1

主分类号：

B26F1/14

IPC分类号：

B26F1/14 B26D7/06 B26D7/00