一种铜银混编的信号线结构
授权
摘要
本实用新型公开一种铜银混编的信号线结构，包括外线皮层，外线皮层包括两层第一绝缘外皮，其特征在于：两层第一绝缘外皮的之间包裹有第一屏蔽层和第二屏蔽层，第一屏蔽层包裹在第二屏蔽层的外侧，外线皮层的内腔设置有抗震线和信号线，信号线的内腔设置有线芯。本实用新型解决了普通的信号线在传输信号时受到外界电磁干扰或者震动干扰时传输的电信号被干扰产生波动和失真的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种铜银混编的信号线结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022362778.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213459096U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
汤洋
申请人 ：
汤洋
申请人地址 ：
江苏省徐州市睢宁县睢城镇后园社区红旗小区五排19号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022362778.0
主分类号 ：
H01B7/02
IPC分类号 ：
H01B7/02 H01B7/18 H01B11/06 H01B1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/02
绝缘的配置
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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