一种IC芯片烧录机装置
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摘要
本实用新型公开了一种IC芯片烧录机装置，涉及IC烧录技术领域，为解决现有技术中的目前使用的IC芯片烧录机在拿取芯片时容易损坏芯片的问题。所述升降箱的内部设置有吸料管，且吸料管与升降箱滑动连接，所述吸料管的内部设置有连接管，且连接管与吸料管滑动连接，所述吸料管的内部安装有弹簧，所述吸料管和连接管均与弹簧固定连接，所述连接管的上方安装有输气软管，且输气软管与连接管固定连接，所述升降箱的内部安装有第一伺服电机，且第一伺服电机与升降箱固定连接，所述升降箱的内部安装有滚珠丝杆，且滚珠丝杆与升降箱转动连接，所述滚珠丝杆的外侧安装有滚珠丝杆副，且滚珠丝杆副与滚珠丝杆螺纹连接，所述滚珠丝杆副与连接管固定连接。
基本信息
专利标题 ：
一种IC芯片烧录机装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022362866.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213071090U
授权日 ：
2021-04-27
发明人 ：
陆勇俭
申请人 ：
昆山群启电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市花桥镇花安路171号1号楼511室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022362866.0
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/677
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2021-04-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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