自动涂铜膏设备
授权
摘要
本实用新型涉及涂铜膏设备领域,尤其是自动涂铜膏设备。该涂铜膏设备包括机台、工件抓取移动机构、CCD相机、工件定位板、定位板水平移动机构、铜膏针筒、扫码枪、成品输出台,所述机台上安装有工件抓取移动机构、定位板水平移动机构、铜膏针筒、扫码枪、成品输出台,定位板水平移动机构上连接有工件定位板,工件抓取移动机构上安装有CCD相机。本实用新型通过工件抓取移动机构从工件定位板上取走工件。通过CCD相机对工件的位置进行确定。通过铜膏针筒对工件进行涂铜膏。通过扫码枪对工件进行扫码。通过成品输出台将加工好的工件移出。本申请提高了工件涂铜膏的效率。
基本信息
专利标题 :
自动涂铜膏设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022363423.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213494662U
授权日 :
2021-06-22
发明人 :
张旻贤
申请人 :
苏州赛瑞尼机械科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村旺盛路
代理机构 :
苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵艾亮
优先权 :
CN202022363423.3
主分类号 :
B05C5/02
IPC分类号 :
B05C5/02 B05C11/10 B05C13/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B05
一般喷射或雾化;对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C5/00
将液体或其他流体物质喷射,灌注或让其流到工件表面的装置
B05C5/02
液体从与工件接触的或几乎接触的一个出口中出来
法律状态
2021-06-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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