导气底板
授权
摘要
本实用新型实施例公开了导气底板，其上设有通槽区域和其它区域；通槽区域为贯穿通槽；其它区域上设置有导气孔。其中，通槽区域对应PCB板的导电孔密集区域，PCB板的导电孔密集区域为导电孔的密度超过10个/cm2的区域。本实用新型通过直接将通槽区域设置为贯穿通槽，加快了加工导气底板的速度，提高了生产导气底板的效率，更加的节省人工，解放了劳动力和生产力。而且贯穿通槽的侧壁没有尖角残留，也没有残屑，提高了产品的良品率和质量。
基本信息
专利标题 ：
导气底板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022364568.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-21
授权号 ：
CN213462501U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
陈广牛俊杰
申请人 ：
竞华电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋竞华电子
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
唐楠
优先权 ：
CN202022364568.5
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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