一种用于功率模块覆铜陶瓷衬板焊接的限位工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于功率模块覆铜陶瓷衬板焊接的限位工装，包括基板、限位框和限位隔片，所述基板上设有若干定位销，所述限位框包括C形的第一限位框和第二限位框，所述第一限位框和第二限位框上设有与定位销相对应的定位孔，所述限位隔片卡合于第一限位框和第二限位框的两个端部之间。本实用新型解决了现有技术中限位金属框与基板不匹配、限位效果差、焊接质量低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种用于功率模块覆铜陶瓷衬板焊接的限位工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022365101.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213998146U
授权日 ：
2021-08-20
发明人 ：
杨金龙姚晨阳王豹子谢龙飞
申请人 ：
南瑞联研半导体有限责任公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区诚信大道19号
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
董建林
优先权 ：
CN202022365101.2
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-08-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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