一种LED显示集成模块
授权
摘要
本实用新型提出了一种LED显示集成模块，数多LED晶片(1)设置在正面板(2)上的晶片嵌口(21)中，焊线(5)与晶片焊盘(13)采用超声球焊接，与驱动焊盘(22)采用超声楔焊接，焊线(5)位于晶片嵌口(21)内，可采用漏印封胶，前透光护层(9)可采用膜片直接粘贴与正面板(2)上；侧板(3)设置在正面板(2)边缘，驱动LED晶片(1)的电信号通过侧板(3)上设置的电路传输到正面板(2)上，简化了驱动PCB板布线。
基本信息
专利标题 ：
一种LED显示集成模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022365366.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-16
授权号 ：
CN214378433U
授权日 ：
2021-10-08
发明人 ：
秦彪
申请人 ：
深圳市秦博核芯科技开发有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区中心城清林西路留学人员创业园二园306室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022365366.2
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2021-10-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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