一种芯片测试压块衬套防呆设计结构
授权
摘要

本实用新型公开一种芯片测试压块衬套防呆设计结构,属于芯片测试技术领域,包括测试压块本体,所述测试压块本体的四角处皆开设有安装孔,所述测试压块本体的中间位置处开设有通槽,且通槽的内部设置有测试压头机构,所述测试压头机构的外侧设置有滑动机构。本实用新型测试压头机构外部矩形滑槽、滑杆、矩形压板、定位螺栓组成的滑动机构的设置,能够在使用的时,对测试压头机构的位置进行调整,方便对不同大小的芯片进行使用,实用性更高,定位滑孔外部纵向安装槽、横向安装槽、固定板、夹块、螺杆、双向内螺管组成的固定机构的设置,通过对双向内螺管的转动,能够控制两组弧形夹块相对运动,方便对衬套进行安装与固定,使用更加方便。

基本信息
专利标题 :
一种芯片测试压块衬套防呆设计结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022366983.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213482296U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
袁凤国
申请人 :
成都卓芯科技有限公司
申请人地址 :
四川省成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区
代理机构 :
北京久维律师事务所
代理人 :
邢江峰
优先权 :
CN202022366983.4
主分类号 :
G01R1/04
IPC分类号 :
G01R1/04  G01R31/28  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01R
测量电变量;测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
G01R1/04
外壳;支承构件;端子装置
法律状态
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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