一种焊接用移动式主机箱

授权

摘要

本实用新型公开了一种焊接用移动式主机箱，包括主机箱主体、连接线和液晶屏，所述连接线的一端设置有接头，所述主机箱主体上开设有两组接口，所述接头的端部可穿入所述接口的内部，所述接头与所述主机箱主体之间设置有两组卡紧机构，所述卡紧机构包括限位块和弧形块，所述限位块的内部设置有插槽，所述弧形块的内部开设有活动槽，所述活动槽的内部设置有移动杆，所述移动杆的端部可穿入所述插槽的内部；本实用新型通过设计的卡紧机构，便于对接头进行卡紧固定，防止在使用中连接线受到操作人员的拉扯和拽动导致接头出现松动或脱离接口的情况出现，固定牢固，操作简单，方便操作人员进行操作，提高了设备的焊接使用效果。

基本信息

专利标题：

一种焊接用移动式主机箱

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022367264.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN213646276U

授权日：

2021-07-09

发明人：

苏韬吴晓龙戴国平

申请人：

无锡锦华焊接科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市锡山区东港镇东湖塘朝阳村

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022367264.4

主分类号：

B23K9/32

IPC分类号：

B23K9/32