一种新型便于焊接的双面线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种新型便于焊接的双面线路板，包括双面线路板本体，所述双面线路板本体的内侧设置有空腔，所述空腔内设置有散热板，且散热板包覆在双面线路板本体的内侧壁上，所述散热板的内侧顶端和底端均安装有散热翅片，所述双面线路板本体的两侧分别设置有第一侧板和第二侧板，所述第一侧板的外壁上方设置有第三轴承，所第三轴承内安装有第一连接轴，所述第二侧板的外壁上设置有第一轴承和第二轴承，且第一轴承位于第二轴承的上方；本实用新型解决了现有的双面线路板不便于焊接的问题；本实用新型使用方便，便于调节双面线路板本体所处的倾斜角度，从而方便了工作人员对双面线路板本体进行焊接，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种新型便于焊接的双面线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022370079.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN213186691U
授权日 ：
2021-05-11
发明人 ：
李新华
申请人 ：
深圳市瑞邦创建电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区龙岗街道新生社区恒昌路3号
代理机构 ：
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 ：
罗郁明
优先权 ：
CN202022370079.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/14
法律状态
2021-05-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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