填充墙密缝砌筑砌块

授权

摘要

本实用新型公开了填充墙密缝砌筑砌块，包括基层砌块、中间砌块和顶层砌块，基层砌块与顶层砌块之间依次垒砌有若干层中间砌块；中间砌块，上端面开设有扩口型的第一凹槽，下端面为与第一凹槽形状配合的第一凸起带，上下位置的若干中间砌块通过第一凹槽和第一凸起带垒砌配合，且上下位置的若干中间砌块的第一凹槽和第一凸起带之间铺设有钢筋以及浇注有砂浆。本实用新型减小了砌块之间的缝隙，增加了墙面的美观性，同时在第一凹槽和第二凹槽内开设的用于放置钢筋的第三凹槽，使得砂浆全完包裹钢筋，加固了墙体的稳固性。

基本信息

专利标题：

填充墙密缝砌筑砌块

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022373040.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-22

授权号：

CN213572495U

授权日：

2021-06-29

发明人：

孙春苗亓伟晋建华王磊侯宪明

申请人：

山西一建集团有限公司

申请人地址：

山西省太原市小店区山西示范区新化路8号楼1幢B座五层

代理机构：

太原智慧管家知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

马俊平

优先权：

CN202022373040.4

主分类号：

E04B2/08

IPC分类号：

E04B2/08 E04B2/10