一拖二双工位激光切割装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种一拖二双工位激光切割装置,具有大幅面主体框架,所述主体框架内部设有光纤激光切割机,位于光纤激光切割机左侧的地面设有两根相互平行的地轨,所述地轨上设有原料上料车;所述光纤激光切割机具有两台,前后纵向设置,且相互对称;所述地轨后方设有成品料台,所述成品料台与设在主体框架后方的成品分拣区连接;所述主体框架顶部设有能够作Y向移动的移动梁,移动梁的下方设有能够沿移其顶部作X向移动的上下料机器人。这种一拖二双工位激光切割装置可以实现两台光纤激光切割机同时加工,能够合理分配加工工位,全过程自动化生产,有效保障产品质量,提高生产效率,且降低生产成本,对产品生产管理能够有效综合管控。
基本信息
专利标题 :
一拖二双工位激光切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022373273.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-22
授权号 :
CN213614836U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
章利伟沈晖梁启艮
申请人 :
苏州领创先进智能装备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇中华园西路1869号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022373273.4
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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