一种模具平衡块装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种模具平衡块装配结构，包括主模体，所述主模体上设置有平衡块，所述平衡块上设置有定位孔，所述定位孔内设置有定位磁体，所述定位磁体连接于主模体上表面，所述定位磁体厚度不高于平衡块厚度。平衡块通过定位磁体固定在主模体上，相较于传统安设在安装槽内的平衡块，这种直接安装在主模体上表面的平衡块，因为无需在平衡块和主模体上留出彼此插接的厚度余量，故能够明显节省模具和平衡块的材料成本；而平衡块安装槽需要精细刀具进行准确切割，因此无需开槽能明显降低主模体的加工难度，提升模具加工效率。
基本信息
专利标题 ：
一种模具平衡块装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022375610.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-22
授权号 ：
CN214133626U
授权日 ：
2021-09-07
发明人 ：
方立锋史勇朱富明毛元源胡尔申史俊涛张叶挺
申请人 ：
神通科技集团股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市余姚市谭家岭西路788号
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
尉伟敏
优先权 ：
CN202022375610.3
主分类号 ：
B21D37/12
IPC分类号 ：
B21D37/12 B21D37/10
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D37/00
作为本小类所包括的机器的部件的工具
B21D37/10
模具组；导向支柱
B21D37/12
特殊的导向装置；用于模具的相互连接或协同加工的专用装置
法律状态
2021-09-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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