一种用于实现微孔锥度可调加工的光学系统
授权
摘要
本实用新型提供了一种用于实现微孔锥度可调加工的光学系统,包括沿光路依次设置的激光束整形单元、激光束偏转单元和聚焦单元,其中,激光束整形单元、激光束偏转单元和聚焦单元位于同一中轴线;激光束偏转单元包括偏转透镜,偏转透镜的光束入射端端面为平面结构,其光束出射端端面为圆锥面,且圆锥面的母线与偏转透镜的光束入射端端面呈一定角度;聚焦单元和激光束偏转单元的相对距离可调。该实用新型通过各个光学元件之间的配合,获得能量分布在边缘,可满足不同孔径和锥度的微孔的加工要求的环形激光束,有效解决了现有环形光斑半径调节较小,难以满足不同加工要求的问题。
基本信息
专利标题 :
一种用于实现微孔锥度可调加工的光学系统
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022383957.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN213702246U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
秦庆全秦应雄程明童杰段光前龙宙龙宇
申请人 :
武汉先河激光技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
徐瑛
优先权 :
CN202022383957.2
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382 B23K26/046 B23K26/064 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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