一种旋切打孔装置
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摘要

本实用新型涉及激光打孔技术领域,提供了一种旋切打孔装置,包括用于输出激光的激光器,还包括可转动的光楔以及用于聚焦激光光束的透镜组件,所述光楔具有可调整激光的出射角度的光路通道,所述透镜组件包括彼此之间间距可调的至少两个凸透镜,所述激光器、所述光楔、第一个凸透镜以及第二个凸透镜沿激光的传输方向依次布设。本实用新型的一种旋切打孔装置,光楔高速转动,通过光楔的折射效果,使其通过光路通道后射出的激光具有偏移和倾角,以调节打孔的锥度,而通过透镜组件两个凸透镜之间的距离调整,可以调整打孔的孔径,最终得到可控制孔径的无锥度孔隙;整体结构简单,大大降低了安装、定位以及精度的调整,同时也大大降低了加工成本。

基本信息
专利标题 :
一种旋切打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022384054.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN213702247U
授权日 :
2021-07-16
发明人 :
龙宙童杰程明秦应雄段光前秦庆全龙宇
申请人 :
武汉先河激光技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市江夏区经济开发区两湖大道玉龙岛花园12区502幢1单元102号
代理机构 :
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 :
胡建文
优先权 :
CN202022384054.6
主分类号 :
B23K26/382
IPC分类号 :
B23K26/382  B23K26/064  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
B23K26/382
打孔
法律状态
2021-07-16 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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