一种用于半球型产品包布切割的转盘式镭射切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种用于半球型产品包布切割的转盘式镭射切割装置,包括转运机构、定位机构以及切割机构;所述转运机构包括轨道、滑动座以及机械爪模组;所述切割机构包括镭射切割机,所述镭射切割机设有镭射枪头;所述定位机构包括支架、第一旋转电机、第一转盘、升降驱动装置以及固定模组;所述固定模组包括由上而下依次设有固定板、第二转盘、第二旋转电机以及活动板;所述活动板与所述第一转盘之间通过弹性件上下活动连接;通过本实用新型实现只需使用一台装置即能对半球型产品的按键处以及底部环形边缘处的包布进行镭射切割,降低设备投入成本,提高生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种用于半球型产品包布切割的转盘式镭射切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022384218.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN214109237U
授权日 :
2021-09-03
发明人 :
金耀青杨利平宁德健曾海波
申请人 :
广东格林精密部件股份有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠城区三栋数码工业园北区
代理机构 :
广州浩泰知识产权代理有限公司
代理人 :
张金昂
优先权 :
CN202022384218.5
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/142  B23K26/03  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-09-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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