一种用于聚酰亚胺薄膜加热均匀的亚胺化炉
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摘要

本实用新型提供一种用于聚酰亚胺薄膜加热均匀的亚胺化炉,属于聚酰亚胺薄膜生产设备技术领域,包括炉体,炉体内延输送方向平行设置有若干加热辊筒,加热辊筒包括辊筒本体和套设于辊筒本体外侧,与辊筒本体同轴设置的支撑筒,支撑筒两端为敞口设计,与辊筒本体之间设置有通风腔,辊筒本体里安装有电加热棒,该设计可以使薄膜在传送过程中,与加热辊筒接触时,薄膜位于支撑筒上,外侧经加热管加热,接触侧被辊筒本体间隔式加热,且底部的通风腔可经风扇将热量流通,避免加热不均影响薄膜质量,提高加热效率,薄膜与加热辊筒不接触时,上侧经顶部加热管加热,下侧经底部加热管加热,实现全方位加热,此外,支撑筒两侧设置有挡圈,可以避免薄膜脱辊。

基本信息
专利标题 :
一种用于聚酰亚胺薄膜加热均匀的亚胺化炉
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022385234.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN213475855U
授权日 :
2021-06-18
发明人 :
张玉谦滕国荣
申请人 :
天津市嘉诺缘电子科技有限公司
申请人地址 :
天津市宝坻区九园工业园区兴宝道1号
代理机构 :
天津展誉专利代理有限公司
代理人 :
郑晓晨
优先权 :
CN202022385234.6
主分类号 :
C08G73/10
IPC分类号 :
C08G73/10  C08J5/18  C08L79/08  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C08
有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物
C08G
用碳-碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
C08G73/00
不包括在C08G12/00到C08G71/00组内的,在高分子主链中形成含氮的键合,有或没有氧或碳键合反应得到的高分子化合物
C08G73/06
在高分子主链中有含氮杂环的缩聚物;聚酰肼;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺母体
C08G73/10
聚酰亚胺;聚酯-酰亚胺;聚酰胺-酰亚胺;聚酰胺酸或类似的聚酰亚胺的母体
法律状态
2021-06-18 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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