一种多点对位装夹的电子元件加工工装

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摘要

本实用新型公开了一种多点对位装夹的电子元件加工工装，包括固定底座，所述固定底座的上端固定有固定侧板，所述固定底座的上端开设有第一滑槽，所述固定底座的内部设置有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的右端固定有第一旋钮，所述第一螺纹杆的外侧设置有第一套环，所述第一螺纹杆与第一套环为丝杆连接，所述第一套环的外侧固定有第一连接杆，所述第一连接杆与第一滑槽为滑动连接，所述第一连接杆的上端固定有活动侧板，所述活动侧板与固定侧板大小相同。该多点对位装夹的电子元件加工工装，通过第三滑槽与第二限位杆的滑动连接对第二夹板进行限位处理，第二夹板带动第二卡槽向下移动，通过第一卡槽与第二卡槽实现了对电子元件进行稳定的夹持处理。

基本信息

专利标题：

一种多点对位装夹的电子元件加工工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022389993.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-25

授权号：

CN213672947U

授权日：

2021-07-13

发明人：

瞿才明王彬

申请人：

苏州丰凡电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴中区木渎镇木胥西路93号

代理机构：

北京化育知识产权代理有限公司

代理人：

尹均利

优先权：

CN202022389993.X

主分类号：

B23Q3/06

IPC分类号：

B23Q3/06