半导体芯片膜层间结合力测试工具组件及测试系统

授权

摘要

本申请实施例公开了一种半导体芯片膜层间结合力测试工具组件，包括：第一夹持部和第二夹持部，所述第一夹持部具有第一夹持面，所述第二夹持部具有第二夹持面，所述第一夹持面和所述第二夹持面分别用于贴附待测半导体芯片的与膜层间结合界面相平行的两个彼此相对的表面；第一主体部和第二主体部，分别与所述第一夹持部和第二夹持部连接，并配置为向所述第一夹持部和第二夹持部传导一对指向相反的作用力，所述作用力的方向平行于所述第一夹持面和所述第二夹持面。此外，本申请实施例还公开了一种测试系统。

基本信息

专利标题：

半导体芯片膜层间结合力测试工具组件及测试系统

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022394973.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-23

授权号：

CN213633127U

授权日：

2021-07-06

发明人：

王超

申请人：

长江存储科技有限责任公司

申请人地址：

湖北省武汉市东湖新技术开发区未来三路88号

代理机构：

北京派特恩知识产权代理有限公司

代理人：

李路遥

优先权：

CN202022394973.1

主分类号：

G01N19/04

IPC分类号：

G01N19/04