一种电子扩散板生产用的打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子扩散板生产用的打孔装置，包括打孔台、支架和打孔装置，所述的支架固定于打孔台的上方，所述的打孔装置固定于支架的下方，所述的打孔台的上方两侧分别设置有滑槽，所述的滑槽滑动安装有侧板，所述的打孔台的内部为空腔结构，所述的打孔台内设置有侧板的驱动机构，所述的侧板的内侧上方设置有横板，所述的横板的下方通过弹簧连接有压板；该电子扩散板生产用的打孔装置能快速的对电子扩散板进行夹持固定，且固定稳固。
基本信息
专利标题 ：
一种电子扩散板生产用的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022396312.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214293452U
授权日 ：
2021-09-28
发明人 ：
吴朝勋
申请人 ：
广东利辉电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市南沙区东涌镇太南路481号（7号厂房）
代理机构 ：
广州市深研专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱丽心
优先权 ：
CN202022396312.2
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-09-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
