热释电传感器

授权

摘要

本实用新型涉及一种热释电传感器，包括基座、垫片、处理芯片IC、感应元和管帽，垫片置于基座的上端，并与基座连接；处理芯片IC置于垫片的上端，并与垫片固定连接；感应元置于处理芯片IC的上端，处理芯片IC的信号输入端与感应元的信号输出端通过金线连接；基座的下端固定连接有管脚，管脚的上端部向上穿过基座，并延伸至垫片的上端面；处理芯片IC的信号输出端与管脚通过金线连接；管帽置于基座的上端，管帽封盖垫片、处理芯片IC和感应元，管帽与基座固定连接。相对现有技术，本实用新型结构简单可靠，减少银胶用量；能简化工艺，减少投资成本；再者能减小尺寸，便于大批量生产，提升生产效率。

基本信息

专利标题：

热释电传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022398236.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-26

授权号：

CN213180374U

授权日：

2021-05-11

发明人：

路卫华黄伟林王鹏飞

申请人：

驻马店市赛琅格斯光电有限公司

申请人地址：

河南省驻马店市驿城区中原大道与东升路交叉口东南角5米

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022398236.9

主分类号：

G01J5/34

IPC分类号：

G01J5/34