一种水溶性覆膜铝片
授权
摘要
本实用新型公开一种在印制线路板钻孔过程中使用的一种水溶性覆膜铝片，用于辅助钻头在印制线路板上钻出小孔，包括：缓冲层(1)、水溶性胶黏剂(2)和基材体(3)；所述缓冲层(1)通过水溶性胶黏剂(2)贴合在基材体(3)表面；所述缓冲层(1)为高分子薄膜。本实用新型的水溶性覆膜铝片平整性好有效地提高了钻孔的孔位精度和钻头的使用寿命，解决了钻孔出现的堵孔、缠丝、孔壁污染及断针率高的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种水溶性覆膜铝片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022399991.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214507500U
授权日 ：
2021-10-26
发明人 ：
杨国辉
申请人 ：
深圳市宏宇辉科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙头社区沙井西环路民主九九工业城409
代理机构 ：
深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
涂柳晓
优先权 ：
CN202022399991.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
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法律状态
2021-10-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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