一种端子总成、连接器及电子设备
授权
摘要
本实用新型属于电子连接器技术领域，公开了一种端子总成、连接器及电子设备，连接器包括端子总成，端子总成包括公端子和沿公端子的周向设置的母端子，母端子包括被动层和主动层，主动层贴合于被动层远离公端子的一侧，被动层和主动层的材质均为合金，且主动层的热膨胀系数大于被动层的热膨胀系数，以使得主动层随温度变化产生驱动被动层靠近或远离公端子的作用力。本实用新型提供的端子总成，能随温度变化自适应调节公端子和母端子之间的接触压力，进而调节其接触电阻，减小接触面磨损，进而提高其使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种端子总成、连接器及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022403501.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213401590U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
程虹丙
申请人 ：
北京经纬恒润科技股份有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥路14号1幢4层
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022403501.8
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 H01R13/04 H01R13/10 H01R24/00
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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