一种应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种焊接装置，公开了一种应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置，包括底座，所述底座左侧固定连接有左夹板，底座右侧设置有右夹板，右夹板下表面四角固定连接有固定杆，固定杆滑动连接在底座上，右夹板中间位置固定连接有丝杠A，丝杠A上设置有蜗轮，蜗轮中心位置设置有内螺纹与丝杠A进行螺栓连接，蜗轮一侧设置有蜗杆，蜗杆通过固定块连接在底座上，左夹板与右夹板前端均设置有活动夹具，后端均设置有固定夹具，底座尾端连接有支撑柱，支撑柱顶端连接有刀架，刀架下连接有焊接刀头。本实用新型通过对丝杠A的设置实现对不同厚度大小的薄板的焊接，通过对活动夹具的设置实现了对不同大小尺寸的薄板的焊接，增强了装置的适用性。
基本信息
专利标题 ：
一种应用于数控机床的搅拌摩擦焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022403533.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214322168U
授权日 ：
2021-10-01
发明人 ：
徐昇升朱奇滨
申请人 ：
昌松智能科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区中创路68号17幢201室
代理机构 ：
上海浙晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨小双
优先权 ：
CN202022403533.8
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12 B23K20/26 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2021-10-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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