一种SMT贴片加工点胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种SMT贴片加工点胶装置，属于点胶装置技术领域，包括工作台、加料斗、搅拌输料组件、烘干组件和清理组件，所述工作台设置在地面上，所述工作台上设有放置板和L形架，所述放置板固定设置在工作台的上方中间位置上，所述L形架固定设置在工作台上的一侧，所述搅拌输料组件设置在L形架上，所述加料斗设置在搅拌输料组件的一侧，所述烘干组件固定设置在工作台上的另一侧，所述清理组件设置在搅拌输料组件上，所述清理组件的工作端贯穿所述搅拌输料组件并延伸至搅拌输料组件的内部，本实用新型通过清理组件的设置，通过刮料板与刮刀滑动将搅拌箱内壁的残料刮除干净，代替了人工作业，方便，快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种SMT贴片加工点胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022407853.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213529435U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
吴能
申请人 ：
惠州市百桥电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区和畅西五路19号启达志公司厂房五楼A车间
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
林怡妏
优先权 ：
CN202022407853.0
主分类号 ：
B05C9/14
IPC分类号 ：
B05C9/14 B05C5/02 B05C11/10 B05D3/04 B05B15/50 B01F7/16
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/08
涂布液体或其他流体并完成辅助操作
B05C9/14
辅助操作包括加热
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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