一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖
授权
摘要
本实用新型是一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖,包括底面设有凹槽的陶瓷面层,陶瓷面层底面凹槽内从上至下依次设有连接在一起的塑料层、一号铝层、发热层、二号铝层、保温层、远红外反射膜和气孔层,发热层四侧贴合的陶瓷面层上设有水平的过线孔,过线孔上方和下方的陶瓷面层上设有水平的连接孔;还包括位于连接孔内的插接柱。本实用新型通过气孔层和保温层的设置具有双重隔热保温的效果,隔热保温效果好,热能由下而上均匀恒流,“温足而顶凉”,完全符合人体生理需要;连接孔和插接柱配合工作,具有导向的作用,防止铺设时发生移位的问题,连接发热层的导电线从过线孔内穿过,走线一致性高,方便检修,过线孔对导电线具有一定的保护作用。
基本信息
专利标题 :
一种底面散热小的石墨烯发热保温陶瓷砖
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022411277.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-27
授权号 :
CN213897973U
授权日 :
2021-08-06
发明人 :
段延平
申请人 :
天津宏辉创意科技集团有限公司
申请人地址 :
天津市滨海新区开发区第六大街5号306室
代理机构 :
天津市新天方专利代理有限责任公司
代理人 :
张强
优先权 :
CN202022411277.7
主分类号 :
E04F15/08
IPC分类号 :
E04F15/08 E04F15/18 F24D13/02 A61F7/00
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程,例如,楼梯,楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
E04F15/08
只用石料或其他石类材料制作的,例如,混凝土的,玻璃的
法律状态
2021-08-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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