一种墙面草花砖

授权

摘要

本实用新型是一种墙面草花砖，包括内部中空的花砖本体，花砖本体顶面设有与花砖本体内腔连通的种草口，花砖本体底面设有若干平行的条形过孔，条形过孔与花砖本体的内腔连通，花砖本体的前侧、后侧、左侧和右侧均设有插柱，花砖本体的前侧、后侧、左侧和右侧均设有与插柱相匹配的插孔。本实用新型相邻两个花砖中的一个花砖的插柱插接到另一个花砖的插孔内，从而增加了相邻花砖之间的固定强度，防止花砖脱离。此外，花砖种草口中种植的草的草根可通过条形过孔扎进花砖外的土壤内，增加了花砖与铺设面的连接强度，进一步防止花砖脱落。

基本信息

专利标题：

一种墙面草花砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022411296.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-27

授权号：

CN213896594U

授权日：

2021-08-06

发明人：

段延平

申请人：

天津宏辉创意科技集团有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区开发区第六大街5号306室

代理机构：

天津市新天方专利代理有限责任公司

代理人：

张强

优先权：

CN202022411296.X

主分类号：

E01C5/04

IPC分类号：

E01C5/04 E01C9/00 E01C11/24