一种同时测量晶体重量和厚度的装置
授权
摘要
本申请公开了一种同时测量晶体重量和厚度的装置，其包括：基座，所述基座连接安装支架；称重装置，所述称重装置设于基座上，所述称重装置上放置待测晶体并对待测晶体进行称重；测距仪，所述测距仪安装在安装支架上，所述测距仪与称重装置之间的垂直距离为固定距离，所述测距仪用于测量测距仪与待测晶体表面的距离。该装置可以同时测量出晶体的重量和厚度，无需转移晶体，避免在测量过程中对晶体造成破损，且工作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种同时测量晶体重量和厚度的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022411481.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213396954U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
张超周敏刘圆圆
申请人 ：
山东天岳先进科技股份有限公司
申请人地址 ：
山东省济南市槐荫区天岳南路99号
代理机构 ：
北京君慧知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘德顺
优先权 ：
CN202022411481.9
主分类号 ：
G01B11/06
IPC分类号 ：
G01B11/06 G01G17/00 G01B17/02
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01B
长度、厚度或类似线性尺寸的计量；角度的计量；面积的计量；不规则的表面或轮廓的计量
G01B11/00
以采用光学方法为特征的计量设备
G01B11/02
用于计量长度、宽度或厚度
G01B11/06
用于计量厚度
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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