一种发光灯带
授权
摘要
一种发光灯带，包括外皮，外皮内包裹有电路板，电路板上焊接有多颗半导体发光芯片，半导体发光芯片上覆盖有可受所述半导体发光芯片光线激发的荧光胶体，所述电路板上设置有连接电路，所述多颗半导体发光芯片焊接在所述连接电路中，每两颗半导体发光芯片并联组成并联单元，多个所述并联单元串联连接形成串联单元。本实用新型由于直接在电路板上焊接半导体发光芯片，并在芯片上覆盖连续的荧光胶体，灯带光线更均匀柔和；又由于省略了芯片封装工艺和封装支架，制造成本更低；又由于芯片通过电路板直接散热，散热更好；又由于采用两颗半导体发光芯片并联组成并联单元，即使并联单元中的一颗芯片断路后，串联单元仍可以正常工作。
基本信息
专利标题 ：
一种发光灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022411873.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN214700369U
授权日 ：
2021-11-12
发明人 ：
王俊心
申请人 ：
江门市光美时代照明有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区科苑东路1号3幢三至四层
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202022411873.5
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V9/32 F21V19/00 F21V23/00 F21V23/06 F21Y115/10
法律状态
2021-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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