倒装芯片、灯珠、背光模组及显示器
授权
摘要
本实用新型公开一种倒装芯片、灯珠、背光模组以及显示器。其中，该倒装芯片包括：功能器件和衬底。所述功能器件设于所述衬底上，所述衬底背离所述功能器件的表面设置有至少一个凸部，所述凸部的周缘形成有若干个导光面，每一所述导光面的延长面与所述功能器件的延长面呈夹角设置。本实用新型倒装芯片提高了单颗倒装芯片的出光率。
基本信息
专利标题 ：
倒装芯片、灯珠、背光模组及显示器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022412062.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213634057U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
陈细俊李泽龙季洪雷
申请人 ：
惠州视维新技术有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市仲恺高新区惠风四路78号（自主申报）
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
宋朝政
优先权 ：
CN202022412062.7
主分类号 ：
G02F1/13357
IPC分类号 ：
G02F1/13357 H01L33/06 H01L33/32 H01L33/50 H01L33/56
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02F
用于控制光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如转换、选通、调制或解调，上述器件或装置的光学操作是通过改变器件或装置的介质的光学性质来修改的；用于上述操作的技术或工艺；变频；非线性光学；光学逻辑元件；光学模拟/数字转换器
G02F1/00
控制来自独立光源的光的强度、颜色、相位、偏振或方向的器件或装置，例如，转换、选通或调制；非线性光学
G02F1/01
对强度、相位、偏振或颜色的控制
G02F1/13
基于液晶的，例如单位液晶显示单元
G02F1/133
构造上的设备；液晶单元的工作；电路装置
G02F1/1333
构造上的设备
G02F1/1334
基于聚合物分散型液晶，例如微囊密封型液晶的
G02F1/13357
照明装置
法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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