一种具有内腔的电路板结构
授权
摘要
本实用新型提供的一种具有内腔的电路板结构，包括上层板、下层板，所述上层板与所述下层板之间设有第一绝缘垫块、第二绝缘垫块，所述第一绝缘垫块与所述第二绝缘垫块之间形成有一个空腔，所述上层板上下两端分别设有第一外线路层、第一内线路层，所述第一外线路层靠向所述第二绝缘垫块一侧设有第一金手指，所述第二外线路层靠向所述第二绝缘垫块一侧设有第二金手指，所述上层板、下层板两边缘外侧分别套设有第一绝缘框架、第二绝缘框架，所述第二绝缘框架内侧设有导电端子。本实用新型的电路板结构，增加了一个内腔，使得上层板下端以及下层板上端均可焊接电子元器件，使其满足需要布置较多电子元器件的设计需求。
基本信息
专利标题 ：
一种具有内腔的电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022416145.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213847325U
授权日 ：
2021-07-30
发明人 ：
王锋
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
姜华
优先权 ：
CN202022416145.3
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K1/18 H05K7/20
法律状态
2021-07-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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