一种双激光头切割装置
授权
摘要

本实用新型涉及激光切割设备技术领域,且公开了一种双激光头切割装置,包括切割装置本体、底座台和工作台,所述切割装置本体底部设有底座台支撑,且底座台底部四周垂直焊接有锁止万向轮支撑,所述底座台顶部中间位置设有工作台,且工作台左右两侧位于底座台顶部纵向焊接有一组对称契合的夹持块,所述夹持块后端对立面之间位于底座台顶部横向焊接有支撑块,且夹持块内侧壁中部位置均纵向开设有滑道,所述滑道内滑动卡接有相契合的滑动块,且滑动块对立面之间位于工作台正上方横向焊接有相契合的固定块,该实用新型解决了现有技术中双激光头切割装置调节控制性不足,防护性不高的问题,能有效提高双激光头切割装置的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种双激光头切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022416901.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-27
授权号 :
CN213945305U
授权日 :
2021-08-13
发明人 :
严明子
申请人 :
昆山欧赛屹光电设备有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市昆山市玉山镇新塘路619号1号楼
代理机构 :
北京挺立专利事务所(普通合伙)
代理人 :
蔡宗慧
优先权 :
CN202022416901.2
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/70  B23K26/08  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-08-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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