一种电路板的孔位除杂装置
授权
摘要
本申请涉及一种电路板的孔位除杂装置，其包括底座以及设置于所述底座顶面上的立柱，所述立柱位于所述底座上方的周侧上设置有可调节高度的钻物平台，所述钻物平台远离所述立柱的两侧均设置有支撑组件以及传动组件，所述传动组件通过所述支撑组件与所述钻物平台连接，所述钻物平台的底部设置有驱动组件，所述钻物平台的承载面上滑移设置有毛刷，所述驱动组件通过所述传动组件以及所述支撑组件驱动所述毛刷沿所述钻物平台的长度方向往复运动。本申请具有提高电路板孔位除杂处理效率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板的孔位除杂装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022424622.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213412206U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
程彬庞亚轩
申请人 ：
佛山市普能达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市高明区荷城街道高明大道东之北海天路一号(厂房1)之四
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
温开瑞
优先权 ：
CN202022424622.0
主分类号 ：
B26D7/18
IPC分类号 ：
B26D7/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D7/00
用于切割、切下、冲裁、冲孔、打孔或用除切割以外的方法切断的设备的零件
B26D7/18
移除切下的材料或废料的装置
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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