集成芯片、骨声纹传感器和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种集成芯片、骨声纹传感器和电子设备。所述集成芯片包括ASIC芯片和传感器芯片，所述传感器芯片包括衬底、感应膜、第一极板、第二极板和质量件，所述衬底安装于所述ASIC芯片，所述感应膜安装于所述衬底，所述感应膜、所述衬底以及所述ASIC芯片之间形成振动腔；所述第一极板和所述第二极板安装于所述衬底，且所述第一极板与所述第二极板分别位于所述感应膜的两侧；所述质量件安装于所述感应膜。如此，可减小骨声纹传感器的体积，使其占据更小的空间，以有利于实现产品的小型化。
基本信息
专利标题 ：
集成芯片、骨声纹传感器和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022425716.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-27
授权号 ：
CN213280085U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
方华斌端木鲁玉
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202022425716.X
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R19/00
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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