一种能够有效降噪的计算机外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种能够有效降噪的计算机外壳,涉及计算机机箱技术领域。本实用新型包括主箱体;主箱体上端面和前端面均开设有进风孔;主箱体后端面开设有散热孔;主箱体两侧面均开设有检修安装孔;主箱体内部固定连接有主板安装座;两进风孔内部均固定连接有进风降噪机构;散热孔内部固定安装有出风降噪机构;两检修安装孔内部分别固定连接有双层隔音玻璃透板和隔音封板;隔音封板表面等距设置有反射凸粒。本实用新型设置了进风降噪机构和出风降噪机构且结构上采用了全包围式降噪结构,通过双降噪结构,继而有效提高了该装置的降噪效果。
基本信息
专利标题 :
一种能够有效降噪的计算机外壳
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022436974.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-28
授权号 :
CN213092252U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
任俊军屈秀敏温文豪刘迷
申请人 :
郑州商学院
申请人地址 :
河南省郑州市巩义市紫荆路136号
代理机构 :
郑州浩德知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
王国旭
优先权 :
CN202022436974.8
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20 G10K11/16 G10K11/168 B32B15/20 B32B9/00 B32B9/04 B32B15/02 B32B33/00 B32B3/08 B32B3/24 B32B3/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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