一种钻针套环高度调节机构
授权
摘要
一种钻针套环高度调节机构，包括套环调节机构、钻针推送机构、套环下调机构和套环上调机构，所述套环调节机构设置在安装基座的上端部，所述钻针推送机构设置在套环调节机构的前端，所述套环下调机构与套环调节机构末端连接，并位于套环调节机构的上方，所述套环上调机构设置在安装基座的背面，并位于套环调节机构的下方，所述套环下调机构与套环上调机构对应设置。本实用新型具有可以实现钻针套环上下调整的功能，可以减少套环的报废率，而且调整准确度高，工作效率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种钻针套环高度调节机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022437518.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213674454U
授权日 ：
2021-07-13
发明人 ：
李志文
申请人 ：
惠州市成盅科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠城区水口街道龙津村谭屋小组房屋8号
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
冼俊鹏
优先权 ：
CN202022437518.5
主分类号 ：
B26F1/16
IPC分类号 ：
B26F1/16 B26D7/26 H05K3/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-07-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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