一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构，涉及板卡加固技术领域，该前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构包括：上盖板、PCIE板卡、加固壳体、CPCIE载板、下盖板、板卡固定部、插头组件以及传输线缆。本实用新型实施例所述前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构采用载板转接加固方式，通过板卡固定部、加固壳体、上盖板、下盖板加固，实体整体板卡化，方便插拔于全加固机箱，整体结构简洁可靠，维护、使用方便，整体可作为备件替换。
基本信息
专利标题 ：
一种前出PCIE转后出CPCIE板卡加固结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022443778.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213638603U
授权日 ：
2021-07-06
发明人 ：
陈林褚凯董玲丽
申请人 ：
武汉禾达芯微科技发展有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区武大园路7号武大科技园3S地球空间信息产业基地16栋401、402号
代理机构 ：
武汉智慧恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张扬
优先权 ：
CN202022443778.3
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 H05K5/03
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法律状态
2021-07-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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