一种耳机控制盒MIC防风噪结构
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摘要
本实用新型涉及耳机，尤其是一种耳机控制盒MIC防风噪结构，包括壳体，壳体内置有主板及设于主板顶面的麦克风，麦克风具有防水功能，其下方的主板上设置有主板咪孔，主板咪孔自主板的顶面贯穿至底面并对准麦克风；壳体内设有用于降风噪且侧面密封的弯曲通道，壳体外壁开有麦克风通道侧孔，弯曲通道一端与麦克风通道侧孔连通，另一端延伸至主板咪孔下方，且该端部经层叠设置的柔性物料片、主板咪孔网布抵接主板，其中柔性物料片具有通孔连通弯曲通道与主板咪孔，且柔性物料片与主板过盈配合。本实用新型结构简单，不仅提高了产品组装效率，且节约制作成本，最重要的是该结构防水性能和防风燥性能高。
基本信息
专利标题 ：
一种耳机控制盒MIC防风噪结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022444936.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN214544697U
授权日 ：
2021-10-29
发明人 ：
文大树刘志华
申请人 ：
佳禾智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业南路6号1栋5楼
代理机构 ：
东莞市华南专利商标事务所有限公司
代理人 ：
刘克宽
优先权 ：
CN202022444936.7
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04R1/02 H04R1/12
法律状态
2021-10-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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