半导体芯片装片机用传送装置

授权

摘要

本实用新型涉及一种半导体芯片装片机用传送装置，包括固定板、传送机构、限位机构和压料机构；传送机构包括两个传送轮、传送带和第一电机；两个传送轮转动设置在固定板的一侧两端位置；传送带套接在两个传送轮上；限位机构包括限位条和两个驱动模块；两个驱动模块均包括丝杠、滑块和第二电机；滑块上设有与丝杠相匹配的螺纹通孔；压料机构包括压料台和第一气缸；压料台设置在固定板上芯片框架出料的一端；压料台的上表面与传送带齐平，压料台的上表面设有支架，支架的顶部竖直设有第一气缸，活塞杆的底部设有第一压料板。本实用新型的半导体芯片装片机用传送装置，可对不同型号的芯片框架进行传送，保证芯片框架平稳地进行传送。

基本信息

专利标题：

半导体芯片装片机用传送装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022448094.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN213415361U

授权日：

2021-06-11

发明人：

王勇

申请人：

江阴市州禾电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市江阴市顾山镇花园路30号

代理机构：

上海正策律师事务所

代理人：

华祝元

优先权：

CN202022448094.2

主分类号：

B65G47/22

IPC分类号：

B65G47/22 B65G47/74