一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置
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摘要
本发明提供了一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置，锁紧螺杆依次贯通串联的锁紧垫片和楔形滑块，串联的楔形滑块中，任意两个相邻楔形滑块的楔形面搭接配对，构成楔形锁紧装置；通过楔形滑块的楔形面空间角度以及锁紧螺杆直径和楔形滑块上螺杆安装孔的配合，使得楔形锁紧装置在锁紧装置的横截面方向具备X,Y两个方向的双向膨胀能力。本发明提高了模块的散热能力，显著提高了模块的散热能力，通过楔形面角度设计使得滑块与侧壁间正压力增大，从而在同等锁紧力矩条件下模块具有更好的耐振动冲击能力。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热型电子模块用楔形锁紧装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022453430.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213718380U
授权日 ：
2021-07-16
发明人 ：
李兵强邵文斌房建斌陈必然孙招伟张育栋张欣
申请人 ：
常州军悦机械有限公司;中国电子科技集团公司第二十研究所
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区孟河镇万绥村
代理机构 ：
西北工业大学专利中心
代理人 ：
金凤
优先权 ：
CN202022453430.2
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/20
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法律状态
2021-07-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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