—种控制电路板生产用贴片送料装置

授权

摘要

本实用新型公开了—种控制电路板生产用贴片送料装置，包括承载板，所述承载板底端的两侧安装有减震，所述承载板的底端活动连接有支撑杆，所述承载板的上端安装有外壳，所述外壳一端的上侧设置有进料输送带，所述外壳另一端的底侧设置有排料输送带，所述外壳内部的中间位置处安装有电机。本实用新型，通过承载板底端安装的减震和减震底端活动连接在支撑杆的中间位置处，使得在使用时提高装置的稳定性，继而在进行送料时不影响装置的正常运行，通过电动机带动拨动齿转动，使得拨动齿带动连接块移动，从而使得连接块通过安装块带动承载块进行移动，继而使得在进行贴片送料时可以根据输送需求进行调节输送位置。

基本信息

专利标题：

—种控制电路板生产用贴片送料装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022453987.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-29

授权号：

CN213864358U

授权日：

2021-08-03

发明人：

康兆安

申请人：

昆山富成科精密电子有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市玉山镇南淞路299号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202022453987.6

主分类号：

B65G47/91

IPC分类号：

B65G47/91 B65G47/52