一种旋转输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种旋转输送装置，包括机架、设置在所述机架上的电路板输送机构、插装机构和转盘式上料机构，其中所述转盘式上料机构包括输送槽、设置在所述输送槽圆角处的换向装置、上料转盘、以及驱动所述上料转盘转动的转动装置，其中所述上料转盘的外圆周设置有若干组卡接位，所述换向装置将所述输送槽中的，推送至所述卡接位内，在所述转动装置的驱动下，所述转动至所述插装机构下进行插装。本实用新型结构简单，可连续上料与插装操作，大大提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种旋转输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022455070.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN212992691U
授权日 ：
2021-04-16
发明人 ：
肖文平刘丰华李劲扬张立荣许丹霞
申请人 ：
顺德职业技术学院
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区德胜东路93号
代理机构 ：
北京卓恒知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张绮丽
优先权 ：
CN202022455070.X
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/30 H05K13/02 H05K13/04 B65G47/82 B65G47/84
法律状态
2021-04-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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