用于三维打印物体的内孔去除支撑装置
授权
摘要
本申请公开了一种用于三维打印物体的内孔去除支撑装置，该内孔去除支撑装置包括粉碎机构，该粉碎机构包括驱动部件和粉碎部件，所述粉碎部件与所述驱动部件相连，所述驱动部件用于驱动所述粉碎部件旋转或振动，以通过所述粉碎部件将位于所述三维打印物体内孔的支撑体打碎并去除。本申请在去除三维打印物体内孔中的支撑体时，通过驱动部件驱动粉碎部件旋转或振动，以通过粉碎部件将位于三维打印物内孔中的支撑体打碎，进而能够有效地去除三维打印物体内孔中的支撑体，提高了去除三维打印物体的内孔支撑体的速率和效果。
基本信息
专利标题 ：
用于三维打印物体的内孔去除支撑装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022457401.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213891297U
授权日 ：
2021-08-06
发明人 ：
夏瑛琪王丽坤毛庆霖蒋韦陈晓坤陈保全
申请人 ：
珠海赛纳三维科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市横琴新区宝华路6号105室-60088(集中办公区)
代理机构 ：
北京汇思诚业知识产权代理有限公司
代理人 ：
冯晓平
优先权 ：
CN202022457401.3
主分类号 ：
B29C64/30
IPC分类号 ：
B29C64/30 B33Y40/20
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/30
辅助操作或设备
法律状态
2021-08-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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