一种空卡槽移位扩散石英舟
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摘要
本实用新型公开了一种空卡槽移位扩散石英舟，包括石英舟本体，所述石英舟本体一端设有炉口，另一端设有炉尾，所述石英舟后本体上设有卡槽，所述卡槽内嵌合有电池片，所述卡槽两侧设有连接座，所述卡槽两侧嵌合于连接座上，所述连接座内设有滑扣且滑扣与加强筋的一端焊接固定，所述加强筋另一端嵌合于底座的滑道内，所述加强筋呈“Z”型且中间部分的筋体嵌合于固定架上，所述连接座上设有气管连接口，所述气管连接口通过气管与三通连通，所述三通通过气管与外接气体设备连接。本石英舟空卡槽数从炉口到炉尾数由原来的2/2/1/1/2/2改善为3/1/1/1/1/3，将空卡槽位置集中，并改造产线自动化，降低高方阻比例，改善EL雾状发黑和低效片比率。
基本信息
专利标题 ：
一种空卡槽移位扩散石英舟
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022458579.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN213878044U
授权日 ：
2021-08-03
发明人 ：
郭世成徐铖朱彦斌杨灼坚
申请人 ：
江苏润阳悦达光伏科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市亭湖区湘江路58号
代理机构 ：
南京普睿益思知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何薇
优先权 ：
CN202022458579.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-08-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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