一种传感器拼接结构及其传感器组件
授权
摘要
本实用新型公开了一种传感器拼接结构及其传感器组件，包括传感器壳体、第一接触片、第二接触片、卡接机构，所述第一接触片和所述第二接触片均设置于所述传感器壳体上；所述传感器壳体通过所述卡接机构与另外的传感器壳体连接的情况下，所述传感器壳体的第一接触片与另外的传感器壳体的第二接触片相抵接，能够省去连接线，使得传感器之间的安装连接更加方便快捷。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器拼接结构及其传感器组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022459570.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213543607U
授权日 ：
2021-06-25
发明人 ：
曹文华杨书伟魏俊陈华柠赵平桥
申请人 ：
江门市天一达电气科技有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江门产业转移工业园恩平园区大槐集聚区1号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
梁国平
优先权 ：
CN202022459570.0
主分类号 ：
G01D11/24
IPC分类号 ：
G01D11/24 G01D11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
法律状态
2021-06-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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