一种基板绑定装置和显示装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种基板绑定装置和显示装置，其中基板绑定装置包括设置在真空腔体内的第一支架、第二支架、粒子源发射装置和粒子偏转装置，可实现在真空环境中利用粒子束对显示背板上的电极和暂存基板上发光二极管芯片上的电极进行轰击，以去除电极表面氧化层从而使电极表面具有活化性，有利于显示背板上的电极与暂存基板上发光二极管芯片上的电极进行绑定。该基板绑定装置可使得在常温下将发光二极管芯片固定于显示背板，避免了高温键合对发光二极管芯片和显示背板造成的不良影响。
基本信息
专利标题 ：
一种基板绑定装置和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022460288.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-29
授权号 ：
CN213242493U
授权日 ：
2021-05-18
发明人 ：
李强
申请人 ：
重庆康佳光电技术研究院有限公司
申请人地址 ：
重庆市璧山区璧泉街道钨山路69号（1号厂房）
代理机构 ：
深圳鼎合诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
李发兵
优先权 ：
CN202022460288.4
主分类号 ：
H01L21/60
IPC分类号 ：
H01L21/60 H01L33/62 G09F9/33
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/60
引线或其他导电构件的连接，用于工作时向或由器件传导电流
法律状态
2021-05-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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