拆卸式计算机主机芯片夹持工装
授权
摘要
本实用新型适用于夹持工具技术领域，提供了一种拆卸式计算机主机芯片夹持工装，包括底板以及与底板配合使用的夹持结构；夹持结构包括第一固定角和第二固定角，第一固定角和第二固定角的直角连接处均设有拔插销，第一固定角和第二固定角之间连接伸缩连杆，底板的预设位置设有滑槽，滑槽中设有定位板，定位板与滑槽的槽壁之间设有若干个定位弹簧。借此，本实用新型的夹持结构与底板可拆卸连接，能够方便工作人员多芯片的正面和背面进行检测，使用方便，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
拆卸式计算机主机芯片夹持工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022462825.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-30
授权号 ：
CN212351767U
授权日 ：
2021-01-15
发明人 ：
郑东营
申请人 ：
潍坊科技学院
申请人地址 ：
山东省潍坊市寿光市金光街1299号
代理机构 ：
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 ：
周国勇
优先权 ：
CN202022462825.9
主分类号 ：
B25B11/00
IPC分类号 ：
B25B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B25
手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手
B25B
不包含在其他类目中的用于紧固、连接、拆卸或夹持的工具或台式设备
B25B11/00
不包含在B25B1/00至B25B9/00各组中的工件夹持装置或定位装置，例如，磁性工件夹持装置、真空夹持装置
法律状态
2021-01-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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