本实用新型涉及电子原件包装领域，且公开了一种对焊式抗静电电子元件包装卷盘，包括底座，所述底座顶部一端固定安装有U型杆，所述U型杆内壁活动套接有卷轴，所述卷轴中部外壁四周开设有凹槽，所述卷轴一端外壁固定安装有盘体。该种对焊式抗静电电子元件包装卷盘，通过将底座放置于地面，将待包装的电子元件一端固定于凹槽的一端，然后将螺纹孔和孔洞置于同一平面，在将螺纹杆插入拧紧进行固定，在启动马达带动转动杆转动带动卷轴进行转动，电子元件延凹槽纹路进行卷装，对电子元件进行包装，包装时产生的静电通过电阻和引脚引出装置导入地面，当卷轴外壁装满元件后，松开螺纹杆，拔出卷轴和盘体更换新的卷轴继续包装。