一种高密齿散热器用导流块结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种高密齿散热器用导流块结构,包括底板和散热片,所述底板上表面固定连接底座下端面,所述底座内侧壁固定连接固定轴一端,所述固定轴周侧间隙配合通孔,所述通孔开设在楔板、固定座、隔板和挡板内部,所述固定轴周侧设有若干组固定座和隔板所述固定轴另一端开设有螺纹,所述固定轴螺纹连接锁紧螺母,所述固定座固定连接在散热片上下两端,所述底座和底板上下对称设置,通过底板上表面与固定座和隔板下端面滑动配合,始终保持接触,有利于热传导,而且在底座内侧加注导热硅脂,消除中间不同结构之间的空隙,导热硅脂本身就有很好的导热能力,保持其热传导的能力。
基本信息
专利标题 :
一种高密齿散热器用导流块结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022467671.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-30
授权号 :
CN213631730U
授权日 :
2021-07-06
发明人 :
梁奕超
申请人 :
天津鑫利维科技有限公司
申请人地址 :
天津市西青区中北镇万汇文化广场2-2-1512
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202022467671.2
主分类号 :
F28D21/00
IPC分类号 :
F28D21/00 F28F9/26
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F28
一般热交换
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D
其他小类中不包括的热交换设备,其中热交换介质不直接接触的
F28D21/00
不包含在F28D 1/00至F28D 20/00任何组内的热交换设备
法律状态
2021-07-06 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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